企画展「ハイパー ブルブル スプリント」 会場設計(東芝未来科学館)
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2015年7月16日~9月23日まで東芝未来科学館にて、神奈川工科大学鈴木研究室と株式会社GOCCO.による共同企画展「ハイパーブルブルスプリント」の会場設計を行いました。
木製パレットを用いて高低差を出すことで、ワークショップスペースやレーススペースなどの空間を構成していきました。
東芝未来科学館イベント内容
http://toshiba-mirai-kagakukan.jp/exhibition/special_exhibition/005/index_j.htm
株式会社GOCCO.
完成日 | 2015年7月 |
用 途 | 会場構成 |
価 格 | |
サイズ | |
構造・材料 | 木製パレット |